DRAM合約價續跌6%至9%

(中央社記者張建中新竹15日電)10 月上旬DRAM合約價持續滑落，跌幅約6%至9%；集邦科技預期，DRAM顆粒價格可望在明年第1季末或第2季初落底，下半年市場有機會回復供需平衡。



集邦科技調查，10月上旬DDR3 2GB模組合約價高價自35美元，滑落至33美元；低價部份，因日系及台系動態隨機存取記憶體 (DRAM)廠面臨較大銷貨壓力，致合約價自33美元，下滑至30美元，跌幅達9.1%。

現貨市場方面，集邦科技表示，隨著中國大陸十一長假結束，當地市場掀起一波補貨潮，模組廠趁勢調漲DDR2模組價格，激勵DDR2 1Gb eTT(有效測試顆粒)價格自1.78美元，彈升至1.86美元，漲幅約1.15%。

DDR3 1Gb eTT則因市場需求疲弱不振，現貨價仍持續走跌，滑落至1.15%，下挫1.15%。

集邦科技指出，儘管筆記型電腦9月出貨量優於預期，月增12%，第4季出貨量也可望再成長2%至3%，只是個人電腦代工廠對記憶體容量需求仍無增加跡象，對消化DRAM顆粒助益有限。

另方面，隨著DRAM廠製程技術不斷推進，DRAM顆粒產出量不斷增加，恐將導致市場供過於求情況擴大；集邦科技預期，10月下旬DDR3 2GB合約價恐將跌破30美元，第4季DDR3 1Gb顆粒價格將跌破1.5美元。

而受合約市場影響，集邦科技表示，現貨市場長期仍將持續偏弱走勢。

集邦科技預期，隨著明年上半年個人電腦新機種陸續推出，伴隨農曆年買氣增溫，低價DRAM顆粒可望帶動搭載容量攀升，DRAM顆粒價格有機會在明年第1季末或第2季初落底，下半年市場回復至供需平衡狀態。991015

文章來源: 中央社